400-885-0766
語言
專為半導(dǎo)體行業(yè)高精度點(diǎn)膠應(yīng)用而開發(fā),可選配多角度傾斜點(diǎn)膠機(jī)構(gòu),滿足各種高精密點(diǎn)膠工藝應(yīng)用要求。
(掃碼觀看產(chǎn)品視頻)
設(shè)備型號(hào) | sherpa91 |
外形尺寸(WxDxH) | 760x1320x1830mm |
軸數(shù) | 3/4/5 |
重復(fù)定位精度 | X/Y:±0.003mm, Z±0.005mm |
最大速度 | X/Y:1000mm/s, Z:300mm/s |
輸送軌道負(fù)載 | ≤3kg |
適用基板厚度 | 0.5-10mm |
點(diǎn)膠范圍X/Y | 單軌350/500mm 雙軌350/220mm |
1、專為半導(dǎo)體行業(yè)高精度點(diǎn)膠應(yīng)用而開發(fā);
2、高精度,直線電機(jī)驅(qū)動(dòng),定位精度≤10um;
3、高穩(wěn)定性,一體式鑄件機(jī)架,機(jī)械精度長期穩(wěn)定可靠;
4、可配置8/12吋晶圓工作臺(tái),滿足晶圓點(diǎn)膠應(yīng)用要求;
5、高適應(yīng)性,可配置噴射閥、螺桿閥、點(diǎn)錫閥等多種點(diǎn)膠系統(tǒng),可選配多角度傾斜點(diǎn)膠機(jī)構(gòu),滿足各種高精密點(diǎn)膠工藝應(yīng)用要求。
1、半導(dǎo)體系統(tǒng)級(jí)封裝、先進(jìn)封裝如SIP、MEMS、CSP、BGA. WLP等Underfill.Solder Dispensing. Dam & Fill.Silver glue的高精密點(diǎn)膠應(yīng)用;
2、精密電子產(chǎn)品的高精密點(diǎn)膠要求場(chǎng)合。