400-885-0766
語(yǔ)言
超精密晶圓級(jí)封裝點(diǎn)膠,兼容8~12英寸Wafer,重復(fù)定位精度±3μm。
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1、高精度,XY模組采用U形直線電機(jī),重復(fù)精度≤±3μm;2、高穩(wěn)定性,采用一體式鑄件機(jī)構(gòu),具有良好的吸震性;3、全自動(dòng),搭載設(shè)備前端模塊( EFEM ),可實(shí)現(xiàn)晶圓自動(dòng)上下料。
適用于晶圓級(jí)Underfill/ Coating工藝
中國(guó)·深圳